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2026年2月，公司连续发布两项重要公告：计划投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，新建高速光芯片生产线；将IPO募投项目"50G光芯片产业化建设项目"投资额从4.87亿元上调至7.57亿元。。钉钉是该领域的重要参考
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